工业和信息化教育杂志部级期刊

工业和信息化教育 2009年第09期杂志 文档列表

工业和信息化教育杂志产业动向

7月北美半导体设备B／B值为1.06继2007年1月以来首次突破1第9-9页

关键词: 半导体设备；  北美；  b值；  设备制造商；  ratio；  材料产业；  semi；  订单；  

全球DRAM产业2009第二季营收涨幅高达27.1％至40亿美元第9-11页

关键词: dram；  美元；  产业；  现货价格；  计算机系统；  ddr2；  减产；  合约；  

2009年中国台湾地区半导体产值将达1.14兆元新台币第11-11页

关键词: 中国台湾地区；  半导体；  产值；  晶圆代工；  dram；  设计产业；  mic；  衰退；  

智能型手机版图重整软、硬、服务三足鼎立第12-13页

关键词: 智能型手机；  ericsson；  toshiba；  samsung；  开放式操作系统；  重整；  版图；  三足；  

价格策略 群雄争食中国笔电市场第13-14页

关键词: 价格策略；  市场；  中国；  

HTC与中国移动签署TD-SCDMA终端合作备忘录携手进军中国移动通信市场第14-14页

关键词: 中国移动通信集团公司；  合作备忘录；  移动通信市场；  终端；  smartphone；  首席执行官；  董事长；  

2009年第二季台湾地区产业回顾与展望第15-21页

关键词: 产业概况；  台湾地区；  展望；  wsts；  市场销售；  半导体；  衰退；  销售量；  

工业和信息化教育杂志产业观察

从全球到中国，看IPTV发展趋势分析第22-28页

关键词: iptv；  发展趋势；  中国；  宽频网络；  投资；  电信；  

工业和信息化教育杂志人物专访

从更快到更好—恩智浦半导体的新摩尔定律（More-than-Moore）（上）第29-30页

关键词: 半导体产业；  摩尔定律；  数字处理器；  个人计算机；  人的发展；  应用装置；  储存空间；  数据流量；  

ARC实现 Sound-to-Silicon之路—专访ARC总裁暨执行长Dr．Geoff Bristow第31-32页

关键词: arc；  dr；  总裁；  微处理器；  技术整合；  多媒体；  音效；  子系统；  

无线汇聚的机遇——近期值得关注的6大无线技术第33-34页

关键词: 无线技术；  汇聚；  技术升级；  技术演进；  

以可程序设计DSP架构因应TD-SCDMA和TD-LTE带来的设计挑战第35-36页

关键词: 程序设计；  dsp；  3g标准；  e带；  架构；  lte；  移动；  

3G开通启动无线商机第37-38页

关键词: 3g牌照；  城市地区；  中国电信；  商机；  无线；  中国移动；  中国联通；  电信业；  

工业和信息化教育杂志策略橱窗

实现即插即用的RF前端IC亮相第40-40页

关键词: rf前端；  即插即用；  ic；  bluetooth；  axis公司；  zigbee；  wimax；  前端模块；  

Actel携Flash FPGA来势汹汹第41-42页

关键词: fpga技术；  actel；  flash；  xilinx；  altera；  市场规模；  可替代；